Samsung Electronics’in en yeni yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çipleri, Nvidia Corp’un yapay zeka işlemcilerinde kullanılmak üzere test standartlarını karşılayamıyor. Yapay zeka uygulamaları için grafik işlem birimlerinin (GPU) ayrılmaz bir parçası olan HBM3 çipleri ve yakında çıkacak olan beşinci nesil HBM3E çipleri, Nvidia’nın testlerini geçmelerini engelleyen ısı ve güç tüketimi ile ilgili zorluklar yaşıyor.
Samsung’un HBM pazarında SK Hynix ve Micron Technology ile rekabet ettiği için Samsung’un HBM3 ve HBM3E çiplerinde geçen yıldan bu yana devam eden sorunlar, sektör uzmanları ve yatırımcılar arasında endişelere yol açtı. Samsung’un 8 katmanlı ve 12 katmanlı HBM3E çipleri için son test arızaları Nisan ayında meydana geldi ve sorunların hızlı bir şekilde çözülüp çözülemeyeceği konusunda belirsizlik devam ediyor.
Sorulara yanıt olarak Samsung, HBM’nin müşterilerin ihtiyaçları ile işbirliği içinde optimizasyon süreçleri gerektiren özelleştirilmiş bir bellek ürünü olduğunu belirtti. Şirket, belirli müşteriler hakkında yorum yapmayı reddetmesine rağmen, müşterileriyle yakın işbirliği yaparak ürünlerini optimize etme sürecinde. Nvidia da konuyla ilgili yorum yapmayı reddetti.
İlk olarak 2013 yılında üretilen HBM teknolojisi, yerden tasarruf etmek ve güç tüketimini azaltmak için çiplerin dikey olarak istiflenmesini içeriyor. Bu özellikle karmaşık yapay zeka uygulamaları tarafından üretilen büyük miktarda verinin işlenmesi için önemlidir. Üretken yapay zekanın büyümesiyle birlikte gelişmiş GPU’lara olan talep artarken, verimli HBM çözümlerine olan talep de arttı.
Samsung’un yerli rakibi SK Hynix, Haziran 2022’den bu yana HBM3 teslim ederek ve Mart ayı sonlarında kaynakların Nvidia olduğunu söylediği açıklanmayan bir müşteriye HBM3E sevkiyatlarına başlayarak Nvidia’ya HBM yongalarının ana tedarikçisi oldu. Micron da Nvidia’ya HBM3E çipleri tedarik edeceğini belirtti.
Samsung’un Nvidia’nın gereksinimlerini karşılamada karşılaştığı zorluklar, yarı iletken biriminde liderlik değişikliğine yol açtı ve şirket mevcut endüstri “krizini” yönetmek için yeni liderliğe ihtiyaç olduğunu belirtti.
Aksaklıklara rağmen Samsung, HBM3E yongalarının seri üretimine ikinci çeyrekte başlamayı planlıyor ve Advanced Micro Devices gibi diğer müşterilere tedarik sağlamaya devam ediyor. Şirket, ürün programının planlandığı gibi ilerlediğini doğruladı.
Analistler SK Hynix’in HBM’deki teknolojik üstünlüğünün, 2013 yılında ilk HBM çipini geliştirmesinden bu yana HBM araştırma ve geliştirmesine daha uzun ve daha odaklı yatırım yapmasından kaynaklandığını belirtti. Samsung ise 2015 yılında yüksek performanslı bilgi işlem için ilk ticari HBM çözümünü geliştirdi ve teknolojiye yatırım yapmaya devam etti.
Nvidia ve AMD (NASDAQ:AMD) de dahil olmak üzere GPU üreticileri, Samsung’un satıcı seçeneklerini çeşitlendirmek ve SK Hynix’in fiyatlandırma gücünü azaltmak için HBM yongalarını iyileştirmesini istiyor. Mart ayında düzenlenen Nvidia AI konferansında Nvidia CEO’su Jensen Huang, Samsung’un HBM3E çiplerine destek verdi.
Bir pazar araştırma şirketi olan Trendforce, HBM3E yongalarının 2024 yılında pazarda ana akım haline geleceğini ve çoğu sevkiyatın yılın ikinci yarısında gerçekleşeceğini öngörüyor. SK Hynix ayrıca HBM bellek yongalarına olan talebin 2027 yılına kadar yıllık %82 oranında artabileceğini tahmin ediyor.
Samsung’un HBM pazarındaki göreceli konumu, SK Hynix ve Micron’un hisse senedi kazançlarının aksine, şirketin hisselerinin bugüne kadar sabit kalmasıyla yatırımcılar için bir endişe kaynağı oldu.
Reuters bu makaleye katkıda bulunmuştur.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
